貼片機(jī)/粘片機(jī)產(chǎn)品及廠家

鎢鋼壓頭 鈦合金本壓頭 陶瓷預(yù)壓頭 LCM歐菲鴻
鎢鋼壓頭 鈦合金本壓頭 陶瓷預(yù)壓頭 lcm歐菲鴻是一種由鎢鋼材料制成的工業(yè)部件，具有高硬度、高耐磨性、高強(qiáng)度和高溫穩(wěn)定性等特點(diǎn)。
更新時(shí)間:2024-12-20
FOB預(yù)壓頭底座 FOG本壓頭底座 FPC假壓頭底座 LCM歐菲鴻
fob預(yù)壓頭底座fog本壓頭底座fpc假壓頭底座lcm歐菲鴻是一種高精度壓頭基座，其規(guī)格尺寸為非標(biāo)定做，適用各種液晶模組裝置。
更新時(shí)間:2024-12-20
SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī)
sb6/8 gen2 晶圓貼片機(jī)晶圓鍵合工藝的萬(wàn)能設(shè)備suss microtec 公司的 sb6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動(dòng)平臺(tái)。sb6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類(lèi)型的襯底和晶圓。因此，它是一個(gè)適合多種用途和工藝環(huán)境的靈活工具。應(yīng)用域包括，mems、led 中的封裝及結(jié)構(gòu)塑造、先進(jìn)封裝、2.5d和3d集成。
更新時(shí)間:2024-08-15
XBS200晶圓貼片機(jī)
通用的xbs200平臺(tái)可以對(duì)尺寸大為200毫米的晶圓進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設(shè)計(jì)為所有的鍵合任務(wù)提供了大的工藝靈活性。一種新穎的對(duì)準(zhǔn)晶圓傳輸方法消除了傳統(tǒng)系統(tǒng)的復(fù)雜性，并提供了一致的工藝結(jié)果和出色的系統(tǒng)可用性。xbs200平臺(tái)為mems、led和3d先進(jìn)封裝的大批量生產(chǎn)提供了低擁有成本。
更新時(shí)間:2024-08-13
固體蠟貼片機(jī)（貼蠟機(jī)）
固體蠟貼片機(jī)（貼蠟機(jī)）是一款高精度桌上型貼片機(jī)，采用手動(dòng)涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動(dòng)壓片，蠟層均勻？缮婵召N片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時(shí)間:2024-08-13
固體蠟貼片機(jī)
固體蠟貼片機(jī)（貼蠟機(jī)）是一款高精度桌上型貼片機(jī)，采用手動(dòng)涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動(dòng)壓片，蠟層均勻？缮婵召N片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時(shí)間:2024-08-13
液體蠟貼片機(jī)
固體蠟貼片機(jī)（貼蠟機(jī)）是一款高精度桌上型貼片機(jī)，采用手動(dòng)涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動(dòng)壓片，蠟層均勻。可升真空貼片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時(shí)間:2024-08-13
全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)
該系列設(shè)備適用來(lái)鍵合晶片到載具（襯底，陶瓷盤(pán)等），操作簡(jiǎn)單，搭配不同夾具可實(shí)現(xiàn)不同尺寸，不同厚度晶片的鍵合。該系列設(shè)備具有兩種模式，半自動(dòng)和全自動(dòng)模式。半自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取片，需要手動(dòng)搬運(yùn)陶瓷盤(pán)。全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼片，陶瓷盤(pán)搬運(yùn)等功能。
更新時(shí)間:2024-08-13
貼片機(jī)、手動(dòng)/半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
貼片機(jī)、手動(dòng)/半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)原理說(shuō)明：1.設(shè)備的對(duì)位系統(tǒng)采用4k高清智能相機(jī)+變倍鏡頭+分光鏡結(jié)構(gòu)，可適應(yīng)不同大小器件的貼裝；2.電箱配有氣壓監(jiān)測(cè)表和負(fù)壓監(jiān)測(cè)表，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)機(jī)器運(yùn)行時(shí)的氣壓與負(fù)壓是否正常；3.x/y/z軸采用步進(jìn)電機(jī)+高精度 研磨絲桿結(jié)構(gòu)，解析度1μm；
更新時(shí)間:2024-06-04
Z16型脹緊套廠家現(xiàn)貨直供漲緊套/脹套/脹緊聯(lián)結(jié)套
廣泛應(yīng)用于：包裝機(jī)械，紡織機(jī)械，礦山機(jī)械，冶金機(jī)械，印刷機(jī)械，煙草機(jī)械，鍛造機(jī)械，工程機(jī)械，各類(lèi)機(jī)床和互換機(jī)械傳動(dòng)聯(lián)結(jié)。例如：皮帶輪，鏈輪，齒輪，傘輪，葉輪，同步帶輪，螺旋槳，大小型風(fēng)扇，鼓風(fēng)機(jī)或直接與軸、轂的聯(lián)結(jié)及其它各種傳動(dòng)聯(lián)結(jié)等。
更新時(shí)間:2024-04-21
WEST BOND環(huán)氧貼片機(jī)
美國(guó)west bond 7200cr環(huán)氧貼片機(jī) 技術(shù)參數(shù):1、微機(jī)控制2、參數(shù)可編程，滴漿時(shí)間和滴漿 可設(shè)定3、同機(jī)完成滴漿, 取片，放片及焊接4、貼片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，請(qǐng)聯(lián)系)
更新時(shí)間:2023-08-03
美國(guó)HYBOND手動(dòng)超聲摩擦共晶貼片機(jī)
hybond udb-206b 型是一種手動(dòng)超聲摩擦共晶貼片機(jī)，它使用超聲波頻率下的熱量和振動(dòng)來(lái)接合設(shè)備。它提供對(duì)超聲波擦洗能量、力度和時(shí)間（擦洗持續(xù)時(shí)間）的精確控制，以提供一致的潤(rùn)濕而不損壞模具。可以輕松添加可選的脈沖加熱階段和控制器，以大限度地減少精密芯片上的熱應(yīng)力。 udb-206b 非常適合中小批量和高可靠性生產(chǎn)。
更新時(shí)間:2023-08-03
全自動(dòng)高精度共晶粘片機(jī)
40多年來(lái)，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。客戶(hù)知道并喜歡tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的應(yīng)用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)沿。
更新時(shí)間:2023-08-03
全自動(dòng)高精度多功能貼裝系統(tǒng)
40多年來(lái)，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域？蛻(hù)知道并喜歡tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的應(yīng)用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)沿。t-8000g貼裝系統(tǒng)是一款全自動(dòng)、多功能、高精度、高效率的貼裝設(shè)備
更新時(shí)間:2023-08-03
T-3000-PRO&T-3002PRO
0多年來(lái)，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。該產(chǎn)品基于 true vertical technology 垂直貼裝設(shè)計(jì)理念，保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行？蛻(hù)知道并喜歡tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。
更新時(shí)間:2023-08-03
全自動(dòng)高精度多功能貼裝系統(tǒng)
40多年來(lái)，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。客戶(hù)知道并喜歡tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的應(yīng)用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)沿。
更新時(shí)間:2023-08-03
高精度微組裝系統(tǒng)
40多年來(lái)，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。該產(chǎn)品基于 true vertical technology 垂直貼裝設(shè)計(jì)理念，保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行？蛻(hù)知道并喜歡tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的
更新時(shí)間:2023-08-03
星威EG9921 博眾半導(dǎo)體高精度共晶機(jī) 貼片機(jī)
博眾半導(dǎo)體全自動(dòng)高精度共晶機(jī)星威eg9921是全自動(dòng)亞微米貼片機(jī)，它獨(dú)有的激光加熱可對(duì)基板頂部進(jìn)行小范圍加熱，達(dá)到迅速加熱零件表面并迅速降溫，也可使用為多晶片共晶焊而設(shè)計(jì)的脈沖加熱模塊。
更新時(shí)間:2023-07-18
博眾半導(dǎo)體高精度共晶機(jī) 星威EF7921 貼片機(jī)
博眾半導(dǎo)體高精度共晶機(jī)星威ef7921貼片機(jī)是擁有亞微米貼裝精度的手動(dòng)工藝平臺(tái)。
更新時(shí)間:2023-07-18
全自動(dòng)高精度共晶機(jī) 星威EF9621 貼片機(jī)
博眾半導(dǎo)體全自動(dòng)高精度共晶機(jī)星威ef9621貼片機(jī)擁有多wafer上料、動(dòng)態(tài)換頂針等功能，更加適用于多工藝、多芯片一機(jī)生產(chǎn)。
更新時(shí)間:2023-07-17
博眾半導(dǎo)體星威EF8621高精度共晶機(jī) 貼片機(jī)
博眾半導(dǎo)體全自動(dòng)高精度共晶機(jī)星威ef8621貼片機(jī)能為先進(jìn)封裝提供靈活而多樣的封裝能力。
更新時(shí)間:2023-07-17
星威EH9721全自動(dòng)高精度共晶機(jī)
博眾半導(dǎo)體全自動(dòng)高精度共晶機(jī)星威eh9721貼片機(jī)擁有軌道接駁上下料等功能，應(yīng)用產(chǎn)品更廣泛，更適用于批量化的產(chǎn)品生產(chǎn)。
更新時(shí)間:2023-07-17

最新產(chǎn)品
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