鍵合機(jī)產(chǎn)品及廠家

西門子SIMATIC AC/DC 24 風(fēng)閥執(zhí)行器控制器S55499-D385
西門子進(jìn)口風(fēng)閥執(zhí)行器 控制器 glb141.1e | s55499-d385 glb141.1e - rotary air damper actuator, ac/dc 24 v, 2-position/3-position, 10 nm, 150 s
更新時(shí)間:2024-10-22
SPM計(jì)重計(jì)數(shù)一鍵切換熱敏打印臺秤
spm計(jì)重計(jì)數(shù)一鍵切換熱敏打印臺秤 產(chǎn)品型號：tcs-spm產(chǎn)品精度：30kg/（1g/2g/5g）,60kg（10g/5g/2g）,120kg（20g/10g/5g）,150kg（20g/
更新時(shí)間:2024-08-29
LD12 解鍵合機(jī)
ld12 解鍵合機(jī)
更新時(shí)間:2024-08-15
BA Gen4 鍵合機(jī)
ba gen4 鍵合機(jī)在鍵合過程中精確對準(zhǔn)，鍵合對準(zhǔn)器 ba gen4 series 是為手動對準(zhǔn)并鍵合兩個(gè) 200 毫米以下晶圓而設(shè)計(jì)的。選配掩模對準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。ba gen4 series 用于先進(jìn)封裝、mems 生產(chǎn)以及需要亞微米精確對準(zhǔn)和高重復(fù)性的應(yīng)用中。
更新時(shí)間:2024-08-15
XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合
新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w晶圓鍵合 設(shè)備是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺： w2w、集體 d2w 和順序 d2w。這是蘇斯微技術(shù)公司與高精度倒裝芯片鍵合機(jī)供應(yīng)商 set corporation sa 合作開發(fā)的成果。
更新時(shí)間:2024-08-13
鍵合對準(zhǔn)機(jī)BA Gen4
鍵合對準(zhǔn)機(jī)ba gen4 是為手動對準(zhǔn)并鍵合兩個(gè) 200 毫米以下晶圓而設(shè)計(jì)的。選配掩模對準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。ba gen4 series 用于先進(jìn)封裝、mems 生產(chǎn)以及需要亞微米精確對準(zhǔn)和高重復(fù)性的應(yīng)用中。
更新時(shí)間:2024-08-13
XBS300臨時(shí)鍵合機(jī)
suss microtec的xbs300臨時(shí)鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。
更新時(shí)間:2024-08-13
XBC300 Gen2 D2W/W2W 鍵合機(jī)
xbc300 gen2 d2w/w2w 為研發(fā)線或 rtos（研發(fā)和技術(shù)組織）的需求量身定制，這些研發(fā)機(jī)構(gòu)或 rtos 期望先注于一種工藝，但同時(shí)希望在未來開發(fā)更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發(fā)都采用類似的核心技術(shù)，并配有用于 d2w 和 w2w 的用獨(dú)立系統(tǒng)。這樣就可以方便可靠地從研發(fā)轉(zhuǎn)向小批量和大批量生產(chǎn)。
更新時(shí)間:2024-08-13
引線鍵合機(jī)
德國unitemp的引線鍵合機(jī)wb200e，可進(jìn)行超聲波和回流焊芯片工藝。
更新時(shí)間:2024-08-13
通用XBS300晶圓鍵合平臺
通用xbs300晶圓鍵合平臺設(shè)計(jì)用于（混合）熱鍵合對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設(shè)計(jì)便于客戶以低擁有成本來實(shí)現(xiàn)大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發(fā)和大批量生產(chǎn)（hvm）環(huán)境的需求。 新型xbs300混合鍵合平臺可用于在諸如3d堆棧存儲器或3d soc（片上系統(tǒng)）等要求其嚴(yán)苛的應(yīng)用中混合鍵合聚集d2w（芯片到晶圓）和w2w（晶圓到晶圓）。
更新時(shí)間:2024-08-13
鍵合機(jī)
由德國unitemp研發(fā)的擁有三個(gè)自動軸的引線鍵合機(jī)wb-300-u，三個(gè)自動軸都由鼠標(biāo)控制。
更新時(shí)間:2024-08-13
3500/32-01-00 本特利鍵相器儀表框架模塊
本特利鍵相器儀表框架模塊本特利3300傳感器探頭，型號330101、330102、330103、330104、330105、330106、330180、330130、330780、330851、350
更新時(shí)間:2024-08-10
WEST BOND深腔球焊引線鍵合機(jī)
west bond 7700d深腔球焊引線鍵合機(jī) 功能和指標(biāo)：1） 微機(jī)控制，所有焊接參數(shù)均可編程2）輻射加熱焊接工具頭3）超聲功率： 4 w4）雙力焊接力控制，適用于砷化鎵器件及敏感器件5）esd 防靜電保護(hù)6）自動不打球故障診斷7）線徑范圍: 18-75 微米
更新時(shí)間:2023-08-03
WEST BOND球楔一體鍵合機(jī)
west bond球楔一體鍵合機(jī) 工作原理：利用熱超聲鍵合原理，通過引線鍵合工具的振動，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點(diǎn)進(jìn)行鍵合，根據(jù)事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時(shí)間、壓力，強(qiáng)度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。
更新時(shí)間:2023-08-03
楔焊引線鍵合機(jī)
7476d楔焊引線鍵合機(jī)：1、45度鍵合，90度深腔鍵合為標(biāo)準(zhǔn)配制；2、線徑范圍: 18-50 微米3、金帶范圍: 0.0005×0.010或0.001×0.010英寸；4、超聲功率:4w5、主要應(yīng)用:超聲鍵合；超聲熱鍵合;熱鍵合;金帶焊接;金絲、鋁絲、銅
更新時(shí)間:2023-08-03
WEST BOND 7476E 多功能楔焊金絲/鋁絲鍵合機(jī)
多功能微控楔焊引線鍵合機(jī)7476e產(chǎn)品特點(diǎn)：（1）45 度楔鍵合（2）90 度深腔楔鍵合（3）不同高度的楔鍵合（4）超聲楔鍵合（5）超聲熱楔鍵合
更新時(shí)間:2023-08-03
HYBOND球楔一體鍵合機(jī)
(1)hybond 626是一款能夠進(jìn)行球焊、楔焊、制作凸點(diǎn)、釘樁的長臂深腔多功能球楔一體鍵合機(jī);(2)hybond 626可以應(yīng)用線徑18～51um的金絲進(jìn)行球焊，也可以應(yīng)用12～76um金屬絲或者截面達(dá)到25×510um的金屬帶進(jìn)行楔焊或釘樁焊接;(3)hybond 626特別適用于一焊和二焊之間有大的高度差別的地
更新時(shí)間:2023-08-03
F&K DELVOTEC超大行程引線鍵合機(jī)
f&k全自動引線鍵合機(jī)m17xl提供了簽所未有的精度，生產(chǎn)量和靈活性，可以進(jìn)行粗鋁絲/鋁帶鍵合，適用于新能源電池pack，模組等焊接。在歐洲和亞洲的主要?jiǎng)恿﹄姵啬＝M生產(chǎn)廠家中都已經(jīng)安裝了此設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-03
F&K DELVOTEC超大行程引線鍵合機(jī)
f&k全自動引線鍵合機(jī)m17l提供了簽所未有的精度，生產(chǎn)量和靈活性。通過更換鍵合頭，可以滿足細(xì)絲楔焊，粗絲鍵合的需求,適用于igbt模組及新能源模組等焊接。在歐洲和亞洲的主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家中都已經(jīng)安裝了此設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-03
53xx wire bonder引線鍵合機(jī)
f&s 53xx半自動引線鍵合機(jī)適合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等，不同的鍵合頭可實(shí)現(xiàn)不同的鍵合工藝: 金絲球焊和深腔楔形焊,粗鋁絲鍵合等.。
更新時(shí)間:2023-08-03

最新產(chǎn)品
熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)（PH計(jì)） 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑